一种离合器片骨架双面抛丸机
授权
摘要
本实用新型公开了一种离合器片骨架双面抛丸机,包括机架、滑动设置有在机架上的传送带以及均匀固定在传送带底部的挂钩,机架的一侧设置有打磨室,打磨室的一侧设置有清洗室,清洗室的一侧设置有烘干室,传送带依次穿过打磨室、清洗室和烘干室,打磨室内部两侧面对称设置有若干抛丸器,打磨室内部底面设置有收集组件,收集组件下方设置有收纳盒,收纳盒与打磨室底面固定连接,打磨室的一侧设置有风机,风机的输入端依次穿过打磨室和收纳盒,风机的输出端卡接设置有集灰袋,清洗室内部设置有清洁组件,本实用新型结构合理,解决传统的抛丸器只可以对产品进行单面打磨的问题,提高了整体的工作效率,可以将打磨产生的灰尘快速收集。
基本信息
专利标题 :
一种离合器片骨架双面抛丸机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122074614.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-30
授权号 :
CN216228849U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
戴俊平
申请人 :
杭州安凯机械有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市富阳区东洲街道东洲工业功能区五号路19号
代理机构 :
杭州惟越知识产权代理有限公司
代理人 :
何爱
优先权 :
CN202122074614.2
主分类号 :
B24C3/14
IPC分类号 :
B24C3/14 B24C9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C3/00
磨料喷射机床或装置;车间
B24C3/08
基本适用于移动坯料或移动工件的磨料喷射
B24C3/10
用于处理外表面
B24C3/14
使用抛砂机装置的
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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