本实用新型公开了一种离合器片双面抛光打磨装置，包括工作台、滑槽和第一插孔，所述工作台的顶部设置有前后布置的滑槽；两组所述滑槽的内部滑动安装有对称布置的滑块，两组所述滑块的顶部均安装有连接板，两组所述连接板的一侧外壁均贯穿设置有槽孔，两组所述连接板相互靠近的表面分别安装有第一打磨盘和第二打磨盘，所述第二打磨盘的截面呈“凹”字型；所述工作台的顶部贯穿设置有四组均匀布置的第一插孔。本实用新型通过安装有滑槽、滑块、连接板、槽孔、第一打磨盘和第二打磨盘，移动滑块，使其能够带动第一打磨盘和第二打磨盘的一侧表面与离合器片的两面相贴合，通过双面同时打磨，从而在一定程度上能够提高打磨的效率。