一种贴合强度高的多层柔性线路板
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摘要

本实用新型属于柔性线路板技术领域,具体涉及一种贴合强度高的多层柔性线路板,包括壳体,所述壳体上焊接有垫块,所述垫块上焊接有支撑板,所述支撑板上接触有导热垫,所述导热垫为导热硅胶材质,所述导热垫上粘接有多层线路板,所述导热垫上设置有导热棒,所述导热棒的外侧固定套接有导热块,所述多层线路板上接触有压板,所述压板上开设有滑槽,所述滑槽内活动连接有螺杆。本实用新型通过压板、螺杆、弹簧、锥形块、导槽等结构,使得压板相对多层线路板的位置可以进行调节,进而使得在对多层线路板进行压紧时,对压板位置进行调节,在方便与多层线路板进行固定的同时,不会对多层线路板上的引脚造成遮挡。

基本信息
专利标题 :
一种贴合强度高的多层柔性线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122094273.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-01
授权号 :
CN216626380U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
杨明发房阳锦
申请人 :
深圳市鹏博辉电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区民福路35-37号一层
代理机构 :
深圳市徽正知识产权代理有限公司
代理人 :
郭振媛
优先权 :
CN202122094273.5
主分类号 :
H05K7/14
IPC分类号 :
H05K7/14  H05K7/20  H05K1/02  
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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