一种基于云计算控制的高精密智能激光切割设备
授权
摘要

本实用新型提供一种基于云计算控制的高精密智能激光切割设备,涉及激光切割设备技术领域,本实用新型包括切割设备主体,所述切割设备主体的一侧固定安装有支架,所述支架远离切割设备主体的一端固定安装有智能控制板,所述切割设备主体的内开设有安装腔,所述切割设备主体安装腔的内壁之间置有震动结构,启动电机使电机的输出端带动转块在转杆的中心位处转动,转块转动的同时带动安装座顶部和工作台底部不断的接触脱离同时带动第一弹簧的不断拉伸复位,带动工作台震荡,使工作台上残留的工件切割产生的料渣通过工作台上的缝隙震荡到收纳盒内,避免工作台上残留的料渣对工件切割的效果产生影响。

基本信息
专利标题 :
一种基于云计算控制的高精密智能激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122144035.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-07
授权号 :
CN216264088U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
马飞飞
申请人 :
旭丰智能装备(中山)有限公司
申请人地址 :
广东省中山市火炬开发区丰盛路9号第5栋首层1车间
代理机构 :
杭州君和专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
包雪雷
优先权 :
CN202122144035.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/16  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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