智能激光切割设备
公开
摘要
本发明涉及智能切割设备技术，具体公开了智能激光切割设备，该智能激光切割设备包括机架、激光切割机构、原料放卷机构、工件分离机构、工件输出机构及废料收卷机构；机架设有沿水平方向依次排布的切割工位和分离工位，激光切割机构安装于机架上并位于切割工位的上方，激光切割机构将位于切割工位的原料切割形成工件；原料放卷机构安装于机架的一侧并邻近切割工位设置，工件输出机构和废料收卷机构安装于机架的另一侧并邻近分离工位设置，工件输出机构位于废料收卷机构的上方设置；工件分离机构具有第一位置以及位于第一位置上方的第二位置，工件分离机构从第一位置切换至第二位置时将工件和废料分离。如此，可提高智能激光切割设备的切割效率。
基本信息
专利标题 ：
智能激光切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571100A
申请号 ：
CN202210463799.2
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
龙春阳张洪鑫温国斌
申请人 ：
广东国玉科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇顺江居委会工业园兴业东路2号之一启德置业园5栋1楼
代理机构 ：
广东京大方元专利代理有限公司
代理人 ：
许亚峰
优先权 ：
CN202210463799.2
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/142 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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