一种3D打印机打印平台自动校准结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种3D打印机打印平台自动校准结构,具体涉及3D打印机技术领域,包括底板,所述底板的顶面固定连接有基座,所述基座背向底板的一面固定连接有第一电动推杆,所述第一电动推杆的两侧设置有第一导向杆,所述第一导向杆的侧壁滑动连接有活动板,所述底板朝向打印器的一侧设置有齿板,所述齿板的两侧均设置有第二导向杆,所述第二导向杆的侧壁滑动连接有滑套,所述滑套的侧壁固定连接有连接杆,所述连接杆远离滑套的一端固定连接有连接台,所述连接台背向连接杆的一面固定连接有固定台,所述固定台的顶面设置有打印台。本实用新型中,使用简单方便,能快速便捷的对打印台进行校准调平。

基本信息
专利标题 :
一种3D打印机打印平台自动校准结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122144091.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-07
授权号 :
CN216635405U
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
孔淑娟
申请人 :
南京瑞茂科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市秦淮区军农路3号3号楼3406室
代理机构 :
北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王晓艳
优先权 :
CN202122144091.4
主分类号 :
B29C64/245
IPC分类号 :
B29C64/245  B29C64/20  B29C64/232  B29C64/236  B33Y30/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置;及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2022-05-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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