IGBT模块端子焊接防变形装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种IGBT模块端子焊接防变形装置，包括用于对第一端子和第二端子提供支撑的支架以及设置于支架上且用于插入第一端子和第二端子之间的卡销。本实用新型的IGBT模块端子焊接防变形装置，通过设置支架和卡销相配合，对端子提供支撑，可以减小端子焊接过程中的变形量。
基本信息
专利标题 ：
IGBT模块端子焊接防变形装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122206496.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-13
授权号 ：
CN216576271U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
陈小磊陶少勇杨幸运罗凯
申请人 ：
安徽瑞迪微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园1号楼2层209
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王惠萍
优先权 ：
CN202122206496.6
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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