一种具有高度调整系统的激光切割机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种具有高度调整系统的激光切割机构,包括箱体,所述箱体内设置有工作台,所述工作台两侧设置有开口向上的U型架,两个U型架内分别卡设有与支撑座连接的第一滑块与第二滑块,所述支撑座侧面凹槽内设置有丝杆,所述丝杆上螺旋连接移动座,所述移动座侧面安装有激光切割器,所述第二滑块一端设置有电动机,所述第一滑块与第二滑块上侧均设置有顶部与固定板连接的电动伸缩杆。本实用新型结构设计科学合理,可以快速对移动座及激光切割器的横、纵向位置进行调节,从而满足不同的加工需求,并且可以持续对激光切割器进行冷却降温处理,保证了激光切割器的工作效果。

基本信息
专利标题 :
一种具有高度调整系统的激光切割机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122269729.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-18
授权号 :
CN216177652U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
李华杰
申请人 :
嘉兴艾可镭光电科技有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市南湖区大桥镇亚太路778号(嘉兴科技城)9号楼309室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122269729.7
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/14  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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