激光切割头高度标定装置及激光切割机
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光切割头高度标定装置及激光切割机,其包括:标定支架,其连接激光切割机机床;标定块,其连接所述标定支架,且位于激光切割头的移动路径下方;且通过所述激光切割头上的高度传感器与所述标定块之间的感应来标定所述激光切割头的感应高度。本实用新型采用标定支架与机床的固定位置连接,使得激光切割头先在XY平面内移动,且每次只需移动到同一预定地点,然后调整激光切割头在Z轴方向高度进行高度标定即可,无需频繁更改标定程序,通用性高,且避免激光切割头与工件发生碰撞,提高系统的可靠性。
基本信息
专利标题 :
激光切割头高度标定装置及激光切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921670517.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-08
授权号 :
CN210633136U
授权日 :
2020-05-29
发明人 :
张崇尧陈环宇朱驰吴苶
申请人 :
华工法利莱切焊系统工程有限公司
申请人地址 :
湖北省鄂州市葛店开发区创业大道西侧A区
代理机构 :
北京集智东方知识产权代理有限公司
代理人 :
吴倩
优先权 :
CN201921670517.6
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-05-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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