一种模块加热拆除治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种模块加热拆除治具，所述的拆除治具包括基板拆除区、上锡口、定位柱、模具空心柱、模具支架、电机、控制器、进锡口、出锡口和螺旋扇叶，锡槽内设置有感温探头，锡槽一侧设置有与感温探头连接的温度显示器，温度显示器下方设置有功能按键，所述的锡槽内通过模具支架固定有拆除架，控制器与电机控制连接，电机的电机轴上设置有螺旋扇叶，螺旋扇叶的下方设置有进锡口，进锡口与出锡口联通，出锡口与模具空心柱连接，模具空心柱顶部两侧设置有上锡口，基板拆除区通过定位柱放置在上锡口上，所述的模具空心柱设置在模具支架中心上方。本实用新型提高了拆除的效率，解决了模块拆除难的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种模块加热拆除治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122275752.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-19
授权号 ：
CN216657764U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
李成乐
申请人 ：
上海大佳田电子制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区日京路79号二层B部位
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122275752.7
主分类号 ：
B25B27/00
IPC分类号 ：
B25B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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