一种主板芯片辅助拆除治具
授权
摘要
本实用新型涉及治具技术领域，具体涉及一种主板芯片辅助拆除治具，它包括包括承载治具，承载治具表面设有若干个定位孔，定位孔内设有通过紧固螺栓连接的仿形定位承载，仿形定位承载上方设有散热模组承载机构；散热模组承载机构上方与下方还分别设有上层专用散热片、下层专用散热片，承载治具表面还设有12V电池组，与12V电池电连接的散热风扇。
基本信息
专利标题 ：
一种主板芯片辅助拆除治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220059585.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
CN216634199U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈江
申请人 ：
无锡沃德倍斯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区硕放裕安一路26
代理机构 ：
无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
岳培华
优先权 ：
CN202220059585.4
主分类号 ：
B25B27/00
IPC分类号 ：
B25B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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