出胶控制电路及热熔胶枪
授权
摘要
本实用新型公开一种出胶控制电路，用于控制一加热片对一热熔胶材进行加热；控制电路包括：温度检测模块，与加热片连接，被配置为检测所述加热片的温度数据；电流检测模块，连接在加热片所处回路中，被配置为检测所述加热片所处回路的电流数据；微控制器，分别与所述温度检测模块、电流检测模块及所述加热片连接；所述微控制器被配置为接收所述温度数据和所述电流数据，并依照所述温度数据和所述电流数据动态调整输出至所述加热片的加热控制信号。本申请通过设置温度检测模块和电流检测模块分别获取加热片的温度和电流，微控制器结合检测的电流和温度来动态调整加热片的加热问题，实现了加热片的均匀加热，改善了出胶效果。一种热熔胶枪也被提出。
基本信息
专利标题 ：
出胶控制电路及热熔胶枪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122308693.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
CN216323068U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈广荣
申请人 ：
深圳市赛美达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区同富裕工业区28号华朗嘉工业园2号401
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202122308693.9
主分类号 ：
B05C17/005
IPC分类号 ：
B05C17/005 H05B3/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C17/00
手工工具或使用手持工具的装置，用于把液体或其他流体涂布在表面上，用于对表面涂敷液体或其他流体的铺开，或从表面上部分地除掉液体或其他流体
B05C17/005
靠压力将材料排出出口孔的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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