扬声器的整合型电路
授权
摘要
本新型涉及一种扬声器的整合型电路，其中无线通信电路、扬声单元与音效单元以水平或垂直结构整合于一基材上，实现一整合型扬声装置，而扬声单元中的磁性组件特别采用一微线段组件，或由多个微线段组件形成的一数组式微线段组件，微线段组件主要以布线层与电极层所组成，布线层设有多段金属线段，电极层设有汇集各金属线段两个电极端的电极区。设计此微线段组件时，依照阻抗值需求决定多段金属线段的总长、线宽、邻近金属线段的线距、各金属线段的长度，或包括圈数与圈距等参数。
基本信息
专利标题 ：
扬声器的整合型电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122315669.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
CN216437459U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
周宏达吴忠威李勋
申请人 ：
圣德斯贵股份有限公司;厦门圣德斯贵电子科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市南港区园区街3-2号H栋10楼1045室
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
朱凌
优先权 ：
CN202122315669.8
主分类号 ：
H04R3/00
IPC分类号 ：
H04R3/00
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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