一种防溢胶的补强板
授权
摘要
本申请实施例公开了一种防溢胶的补强板，包括柔性电路板，所述柔性电路板的顶面分别连接有复合卡套板和补强板主体，所述补强板主体的一侧与复合卡套板一侧的内部卡接，所述补强板主体的内部与柔性电路板的顶面之间安装有热固性胶层。本申请所设置的复合卡套板、补强板主体可组成具有收纳功能的复合式补强板，继而配合防溢胶绝缘薄膜在补强热压过程中对流动的热固性胶层进行密封套接，最大程度上降低热固性胶层溢流的几率，提升加工过程中的良品率，保证工件的功能性与美观性，且本申请提供的补强板架构，结构简单有效且容易批量制作，有利控制加工成本，而设置有第一散热片与第二散热片将整体装置内部的热量及时传导散出。
基本信息
专利标题 ：
一种防溢胶的补强板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122324796.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216491183U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
王通刚钟仁川
申请人 ：
苏州市东苏发五金粘胶制品有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区春辉路11号5号厂房一层、二层
代理机构 ：
上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
季锐
优先权 ：
CN202122324796.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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