一种超声波热熔焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种超声波热熔焊接装置，包括上模模头(1)、超声波针头(11)、下模支撑块(2)、下模模座(3)和模爪(4)，所述上模模头位于所述模爪上方，所述下模支撑块固定在所述下模座上面，所述模爪固定在下模支撑块上面。本实用新型通过简易的设计，即可实现用超声波设备来热熔，可以达到快速，精准，安全可靠，可帮助提高大部分中小型企业前期组装此类结构热熔的工作效率，可实现快速、批量、稳定加工。
基本信息
专利标题 ：
一种超声波热熔焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122329159.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
CN216441841U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
刘伟
申请人 ：
万盛兴精密技术（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新技术开发区平南工业园47号小区
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
张文举
优先权 ：
CN202122329159.6
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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