一种低阻合金贴片电阻
授权
摘要

本实用新型涉及电阻技术领域,且公开了一种低阻合金贴片电阻,包括电阻主体、防护结构、封堵结构,电阻主体外表面与防护结构内部活动连接,防护结构外表面与封堵结构外表面固定连接。该低阻合金贴片电阻,工作人员通过将电阻主体放置于承托板顶部,气缸带动活塞杆与第一限位板向下运动,第一限位板带动传动杆与活动块向下运动,活动块带动第二连接杆与活动板向下运动,使活动板底部与电阻主体顶部一侧接触,通过活动板与承托板对电阻主体进行夹持固定,防止电阻主体发生晃动,然后工作人员通过滑动滑轮可以将电阻主体滑动到防护盒内部,防止电阻主体与其它物品产生碰撞摩擦,达到减少电阻主体磨损的效果。

基本信息
专利标题 :
一种低阻合金贴片电阻
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122330067.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-24
授权号 :
CN216287801U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
彭红霞
申请人 :
彭红霞
申请人地址 :
河南省郑州市二七区大学路与南三环交汇处锦荣国际轻纺城30号楼2层204号
代理机构 :
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
蔡辉
优先权 :
CN202122330067.X
主分类号 :
H01C1/02
IPC分类号 :
H01C1/02  H01C1/024  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳;包装壳;灌封;外壳或封罩的填充
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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