一种高硬度防断裂的大功率电路板
授权
摘要
本实用新型提供的一种高硬度防断裂的大功率电路板，包括上层板、PP绝缘夹层、下层板，所述上层板上下两端分别设有第一铜箔线路层、第二铜箔线路层，所述下层板上下两端分别设有第三铜箔线路层、第四铜箔线路层，所述上层板与所述下层板之间还设有第一玻璃纤维板、第二玻璃纤维板。本实用新型的大功率电路板，将通孔和导电孔布置在电路板的边缘，并且在边缘的位置设置有第一玻璃纤维板、第二玻璃纤维板，能够保证电路板的结构稳定性，防止电路板在压合过程或使用过程中出现断裂的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种高硬度防断裂的大功率电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122364750.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216217701U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张涛
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202122364750.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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