一种电子元件正反贴合设备
授权
摘要
本实用新型提供的电子元件正反贴合设备，包括底座、送料装置、出料装置、至少两组贴料装置，贴料装置包括移载装置；中转送料装置，该中转送料装置和靠近送料装置的贴料装置之间设有翻转装置；移载装置的一侧设有搬移装置；移载装置的另一侧设有贴合胶装置；移载装置可将电子元件移载至贴合胶装置下方，并由贴合胶装置将光学胶片贴合压紧于电子元件的一面。本实用新型提供的电子元件正反面贴合设备，先对电子元件正面贴光学胶，再通过翻转装置对电子元件进行翻转，然后对电子元件反面贴保护膜；还可在贴膜前撕离光学胶或保护膜的离型膜并将其传送至贴合胶装置，提高了电子元件板块的贴合效率，并降低生产成本，尤其适合于触摸屏面板的OCA或SCA贴合。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件正反贴合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122365987.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216423448U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
洪吉林
申请人 ：
深圳市普天达智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区桔岭老村317号科利邦B栋厂房601-701
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
林伟敏
优先权 ：
CN202122365987.5
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02 B29C65/48 B29C37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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