超声波焊接预热组件以及盖板
授权
摘要
本申请提供一种超声波焊接预热组件以及盖板。上述的超声波焊接预热组件包括热熔焊接金属件以及焊接塑胶预热件；热熔焊接金属件开设有接合凹槽；焊接塑胶预热件包括相互连接的焊接塑胶板以及塑胶预热凸起，塑胶预热凸起位于焊接塑胶板靠近热熔焊接金属件的一面，塑胶预热凸起与接合凹槽对应设置，塑胶预热凸起为预先加热部位，以使塑胶预热凸起的温度大于热熔焊接金属件的温度。将焊接塑胶预热件通过超声波焊接在热熔焊接金属件上之前，预热过的塑胶预热凸起放置于接合凹槽内，使得塑胶预热凸起在与热熔焊接金属件振动摩擦前具有一定内能，便于塑胶预热凸起快速达到熔点，减少了对塑胶预热凸起的做功，从而降低了超声波焊接所需要的功耗。
基本信息
专利标题 ：
超声波焊接预热组件以及盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122373479.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216330164U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李辉清杨平张敏生李辉川
申请人 ：
惠州市壹品科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区松山工业园6号小区13号5楼
代理机构 ：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗佳龙
优先权 ：
CN202122373479.1
主分类号 ：
B29C65/08
IPC分类号 ：
B29C65/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/08
使用超声波振荡
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
