一种提高电阻精度的封装机构
授权
摘要
本实用新型涉及电阻技术领域，尤其是指一种提高电阻精度的封装机构，包括PCB板，所述PCB板上设置有多个贴片电阻，所述贴片电阻设置有两个第一焊接盘和两个第二焊接盘，所述第一焊接盘与所述第二焊接盘对立设置，所述第二焊接盘连接有接线端子，所述接线端子采用金属材质制成，本实用新型采用多个焊接盘进行封装，可外接控制差分信号走线，并且本实用新型的封装成本较低，本实用新型的第一焊接盘与第二焊接盘可实现高精度开尔文检测。
基本信息
专利标题 ：
一种提高电阻精度的封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122381688.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216412784U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
陈乃邦
申请人 ：
国邦协同科技（广东）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇香市路凫山路段
代理机构 ：
北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郭智
优先权 ：
CN202122381688.0
主分类号 ：
H01C17/00
IPC分类号 ：
H01C17/00 H01C17/02 H01C17/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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