一种制备可控孔隙结构多孔材料的装置
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摘要
一种制备可控孔隙结构多孔材料的装置，包括铺粉装置、成型装置以及网格板打印装置；顶板安装在支架组装成的矩形框架上，顶板一侧成型装置，用于向成型装置中铺洒粉体且滚动压实的铺粉装置，顶板中间设有铺粉凹槽；顶板左侧安装有用于实现有机网格板材铺设结构可控性的网格板打印装置；网格板打印装置包括打印支撑机架、打印机头、打印平台；打印平台两侧安装有导轨，用于将打印好的有机网格板铺设到成型装置内；成型装置包括同轴设置的成型缸和成型升降平台，成型升降台设置在成型缸内；成型升降台上表面与顶板上表面相距一层复合材料的厚度；铺粉装置铺粉、网格板打印装置完成打印；具有操作简单、能耗小的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种制备可控孔隙结构多孔材料的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122393838.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216422980U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
赵雪妮范强马林林赵振洋刘傲杨智魏森森
申请人 ：
陕西科技大学
申请人地址 ：
陕西省西安市未央区大学园区陕西科技大学
代理机构 ：
西安西达专利代理有限责任公司
代理人 ：
第五思军
优先权 ：
CN202122393838.X
主分类号 ：
B28B19/00
IPC分类号 ：
B28B19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B19/00
施加材料于表面在其上形成一个永久层的机械或方法
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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