一种柔性电路板及其电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板及电子设备，其中，柔性电路板包括，层叠设置的第一保护层、第一金属层、第二金属层和第二保护层；第一金属层设有至少两排引脚排；至少一排引脚排与第一金属层连接；至少一排引脚排与第二金属层之间设有过孔并通过过孔连接。本实用新型将传统的直排式引脚改为多排引脚排的设计，并且设置两层金属层分别与至少一排引脚排连接，实现了柔性电路板多排引脚可以同时绑定在同一面，且不造成走线短路或触摸屏绑定时绑定短路问题，可以减少柔性电路板绑定方向的长度，从而减少了柔性电路板单粒尺寸，有利于柔性电路板增加拼版排版粒数。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板及其电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122410139.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216291564U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
陈仕超
申请人 ：
信利光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省汕尾市区工业大道信利工业城一区第15栋
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢飞飞
优先权 ：
CN202122410139.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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