一种电缆接头RFID标签安装结构
授权
摘要
本实用新型属于电缆测温标签安装结构技术领域，具体涉及一种电缆接头RFID标签安装结构，包括筒体、堵头和测温标签，所述筒体包括横筒与竖筒，所述堵头设于所述横筒一端，所述竖筒内设有压线端子，所述横筒内设有与所述压线端子相匹配的连接件，所述堵头整体呈圆柱形，且所述堵头由绝缘筒和铜制体组成，所述铜制体内嵌于所述绝缘筒且所述铜制体设有与所述连接件相匹配的环形槽，所述测温标签粘接于所述环形槽内，本安装结构能够使得测温标签在使用时精度更高，有效降低电磁干扰。
基本信息
专利标题 ：
一种电缆接头RFID标签安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122447272.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-11
授权号 ：
CN216283974U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
李晓林徐超章保印徐聪
申请人 ：
杭州易会通科技有限公司;湛璟智能科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区运河街道达与路5号3幢4楼
代理机构 ：
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
娄淑贤
优先权 ：
CN202122447272.4
主分类号 ：
G01K1/00
IPC分类号 ：
G01K1/00 H01R4/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/00
非专用于特殊类型温度计的零部件
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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