下料分拣装置及激光切割机
授权
摘要
本实用新型涉及一种下料分拣装置及激光切割机。下料分拣装置包括下料机构和推料机构。下料机构包括下料支撑件和设置于下料支撑件下方的缓冲件，二者均能够向下偏转。加工完毕的工件先落入下料支撑件；下料支撑件接到工件后倾斜向下偏转，使得工件从下料支撑件运动至缓冲件，缓冲件接到工件后倾斜向下偏转，使得工件落入推料机构的送料槽。加工完毕的工件不是直接落入推料机构，而是通过下料支撑件和缓冲件对工件起到暂存和缓冲的作用，相较于工件直接掉落到推料机构产生的冲击力，经缓冲件过渡掉落至推料槽产生的冲击力大大减小，进而降低对推料机构造成的冲击损伤，还能降低对工件加工出的轮廓造成损伤的风险。
基本信息
专利标题 ：
下料分拣装置及激光切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122455229.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216421435U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
杨易夏小川罗贵长李健
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭玮
优先权 ：
CN202122455229.2
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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