一种新型的石墨烯温控散热手机壳
授权
摘要
本实用新型公开了石墨烯散热技术领域的一种新型的石墨烯温控散热手机壳，包括软包壳体，所述软包壳体顶部设置有温控组件盒，所述温控组件盒内设置有温控电路板，所述温控电路板底部设置有轴流扇，所述温控组件盒外部两侧壁上设置有进气网面，所述软包壳体内设置有透气内衬垫，所述透气内衬垫外部一侧壁上设置有绝缘导热柱，所述绝缘导热柱内设置有温度传感器；本实用新型中，通过将传统的石墨烯手机壳设计为由透气内衬垫、透气耐磨外垫、散热铜箔、石墨烯编织网、绝缘导热柱以及吸盘构成的新型手机壳体，既实现了石墨烯对手机外壳的高效导热散热，又大大提高了壳体对手机的保护性，使其在磕碰的时候，保护手机免于损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的石墨烯温控散热手机壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122471800.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-14
授权号 ：
CN216356834U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
刘健
申请人 ：
深圳市臻空数码科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道高峰社区云峰路35号A栋厂房5层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122471800.X
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H05K7/20
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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