一种硅钢片切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种硅钢片切割装置,包括底座和硅钢片本体,所述底座的上表面分别设置有驱动机构和切割框,驱动机构的表面设置有激光切割机构,切割框的内底壁开设有条形槽,条形槽的内壁转动连接有丝杠,丝杠的表面螺纹连接有滑动块,滑动块的上表面固定安装有定位框,定位框的内壁设置有电动推杆,电动推杆的推送端设置有定位板。该硅钢片切割装置,在对硅钢片进行切割时,能够通过小型电机的转动使定位框从切割框内移出,从而便于操作人员对硅钢片本体的放置,放置完成后,小型电机反转,使定位框带动硅钢片本体进入切割框内并与在转动辊的作用下滑动进入定位槽内,从而实现对硅钢片本体的有效定位,提高了切割的精确性。

基本信息
专利标题 :
一种硅钢片切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122492039.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-15
授权号 :
CN216706332U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
张峰军
申请人 :
青岛耀军翔工贸有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市城阳区棘洪滩街道金岭工业园青岛双捷达工贸有限公司院内
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122492039.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K26/142  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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