一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置,涉及BB技术领域,包括主体,所述主体的前端设置有固定板,所述固定板的前端外表面设置有切孔,所述主体的后端设置有驱动机构,所述主体的上端一侧设置与清理机构,所述驱动机构的另一侧设置有防磨损机构,所述防磨损机构的上端设置有安装卡扣。本实用新型通过设置的清理机构,可以将产生的溢胶清理干净,使其无法堆积,此机构不仅操作便捷而也能使电路板正常运作,通过设置的防磨损机构,可以防止电路板表面与硅胶之间的碰撞导致表面磨损严重,通过设置的防护机构,可以防止产生的溢胶导致电路板产生静电过多,通过静电处理器可将内部静电减小。

基本信息
专利标题 :
一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122493457.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-18
授权号 :
CN216174916U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
王登云
申请人 :
荷兴电子科技(南通)有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市高新区杏园西路288号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122493457.9
主分类号 :
B08B5/04
IPC分类号 :
B08B5/04  B08B13/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B5/00
利用空气流动或气体流动的清洁方法
B08B5/04
用带或不带辅助动作的抽气来清洁
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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