一种高强度无导线LED灯带
授权
摘要
本实用新型公开了一种高强度无导线LED灯带，包括电路板，电路板上焊接有LED灯珠，电路板外包裹有柔性透明的外皮，所述外皮包括底壁、位于底壁两侧的侧壁和与底壁相对的前壁，所述底壁、侧壁和前壁合围成容置所述电路板的内腔，所述外皮中还设置有沿LED灯带长度方向延伸的塑料材质的扁平强化带，所述扁平强化带与外皮粘结，与电路板分离。本实用新型由于在LED灯带外皮内设置有扁平加强带，在扁平形状的外皮中，可以容纳体积更大的加强带；又由于扁平加强带的材质为塑料，与LED灯带外皮材料结合性更好，同时成本较金属材料低；又由于扁平强化带与外皮粘结，与电路板分离，可以防止施加在外皮上的外力传导到电路板上。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度无导线LED灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122495926.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216715925U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
赖思强
申请人 ：
江门市鼎峰照明电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区彩虹路35号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
肖平安
优先权 ：
CN202122495926.0
主分类号 ：
F21S4/20
IPC分类号 ：
F21S4/20 F21V15/00 F21Y115/10
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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