一种贴膏生产用干燥凝固装置
授权
摘要

本实用新型适用于贴膏生产技术领域,提供了一种贴膏生产用干燥凝固装置,包括工作架,所述工作架对称内表面开设有第一限位槽,所述工作架底部对称固定连接有多组支撑柱,多组所述支撑柱之间固定连接有、加强筋;所述工作架外表面固定连接有第一电机,所述第一电机驱动端固定连接有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆端面与工作架另一侧的内表面转动连接,本实用新型设置有工作架,通过启动工作架位置的第一电机带动第一螺纹杆转动,从而带动滑块沿着第一螺纹杆进行滑动,将滑块放置块位置的膏药运输至支撑架,通过工作中的加热板对放置块位置的膏药进行加热干燥,完成干燥后,随后启动第一电机,带动滑块运输至卸料板位置进行卸料任务,其工作效率高。

基本信息
专利标题 :
一种贴膏生产用干燥凝固装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122504615.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-18
授权号 :
CN216459886U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
王柏林
申请人 :
沈阳元明医疗器械有限公司
申请人地址 :
辽宁省沈阳市铁西区富工五街67号
代理机构 :
沈阳天之冠专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高镛淇
优先权 :
CN202122504615.6
主分类号 :
B05D3/02
IPC分类号 :
B05D3/02  A61J3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D3/00
涂布液体或其他流体的表面的预处理;已有涂层的后处理,例如要用液体或其他流体作后续涂布的已有的涂层的中间处理
B05D3/02
烘烤
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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