一种可调节式贴膏生产设备
授权
摘要
本实用新型提供的一种可调节式贴膏生产设备，工作台上从左到右依次设置有放卷机构、双压辊送料机构一、打孔机构、分切机构、双压辊送料机构二和切片机构；分切机构包括底板，底板上固定安装有呈左右对称设置有连接板；连接板间转动安装有第一辊轴和第二辊轴，采用上述技术方案，放卷机构上缠绕的贴膏依次连接双压辊送料机构一、打孔机构、分切机构、双压辊送料机构二和切片机构，贴膏进入第一辊轴和第二辊轴间的分切间隙内，利用多组环形切刀配合驱动机构将其分切成多条等长的贴膏条，再配合切片机构机构，将其切割成数块等大的贴膏片，可以根据实际生产需求，对环形切刀间的间距进行调节，从而控制贴膏条的宽度，使其满足不同的生产需求。
基本信息
专利标题 ：
一种可调节式贴膏生产设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122885570.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216229817U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
林理
申请人 ：
福州弘海生物科技有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区金山工业集中区福湾片4号地福州维氏机电有限公司1#楼厂房第三层南面部分
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122885570.1
主分类号 ：
B26D9/00
IPC分类号 ：
B26D9/00 B26D7/02 B26D7/06 B26D7/00 A61J3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D9/00
与冲孔或穿孔设备或与不同的切割设备结合的切割设备
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
