一种用于硅胶加热片过温保护加热模组
授权
摘要

本实用新型属于硅胶加热片生产设备领域,尤其是一种用于硅胶加热片过温保护加热模组,针对目前加热模组在进行加热时,加热不够均匀,且加热时间长,工作效率低下,不方便使用的问题,现提出如下方案,其包括上模组、下模组和硅胶片,所述上模组与下模组相卡装,所述上模组和下模组之间形成一个加热腔,所述下模组的底部内壁上固定连接有矩形箱,所述矩形箱内设有动力组件,动力组件上传动连接有移动板,本实用新型结构合理,操作简单,通过动力组件可以使电磁加热板横向往复移动,且可以使转轴往复转动,这样可以对硅胶片进行均匀加热,且加热更加全面,提高了加热效率,方便使用。

基本信息
专利标题 :
一种用于硅胶加热片过温保护加热模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122505910.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-19
授权号 :
CN216291499U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
廖志盛李峰
申请人 :
杭州兆科电子材料有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱路33号第三层
代理机构 :
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张荣鑫
优先权 :
CN202122505910.3
主分类号 :
H05B6/02
IPC分类号 :
H05B6/02  H05B6/06  H05B6/10  
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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