本实用新型公开了一种机载计算机的主板测试工装，旨在解决在计算机组装完成后，传统的主板测试方式需要将主板和其安装的机箱侧板进行拆解，容易破坏两者之间的导热垫，还大大增加了拆装的工作量；同时单主板测试时，为了提高测试效率，需要实现主板的快速更换的问题，包括作为载体的测试工装底板和竖向设置于测试工装底板底端两侧边缘的工装侧板，以及用于测试的主板，主板上设有用于信号接入的主板对插插座，所述测试工装底板上端面设有：电源模块，用于提供测试的电力支持；显卡插口，用于外接显卡以导出并显示测试结果。本实用新型尤其适用于机载计算机的单板和组合板测试，具有较高的社会使用价值和应用前景。