本申请公开的模组上料位置导正检测机构，与现有技术相比，包括：安装立杆；设置于所述安装立杆上第一支架；设置于模组芯片输送带上方，与所述第一支架连接的聚光环；所述聚光环正对所述模组芯片；与所述安装立杆连接的第二支架；所述第二支架位于所述第一支架上方，与所述第一支架平行设置；与所述第二支架连接，用以采集模组芯片方位图像信息的数据采集装置；所述数据采集装置位于所述聚光环上方，与所述聚光环同轴设置；以及与所述数据采集装置电性连接，用以接收方位图像信息的信息反馈终端。本申请提供的模组上料位置导正检测机构，在进行模组镭雕或包装作业前，其能够自动检测模组放置的方位，提高模组作业效率，节约人力成本。