一种组合元器件装配装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种组合元器件装配装置，包括基板、卡接板、推拉机构、移轨及与校正器件相适配的嵌位槽；卡接板移动连接于移轨上；推拉机构的活动端与卡接板传动连接，以驱动卡接板沿移轨位移后将校正器件及元器件进行定位。本方案将校正器件相放置于嵌位槽内，并将元器件放置于校正器件的安装位上，后推动推拉机构，带动卡接板沿移轨运动，并通过卡接板将校正器件及元器件相互校正对准，此时通过螺丝将校正器件及元器件进行锁定，完成装配后再扳动推拉机构，将装配好的器件松开，以便于取出。本装置使得组合元器件的装配更加精确，锁定过程更加轻松，不易造成工人的疲倦及器件的损坏，可有效提高生产效率及产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种组合元器件装配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122522523.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
CN216532002U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
阮伟东肖玉根何志芳
申请人 ：
厦门华联电子股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区火炬园华联电子大厦
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
范高宇
优先权 ：
CN202122522523.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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