一种晶圆电镀预处理设备及系统
授权
摘要

本实用新型提供了一种晶圆电镀预处理设备及系统,其中,晶圆电镀预处理设备包括工艺槽体和角度倾斜系统;工艺槽体的内部具有用于盛放处理液的工艺腔,工艺腔内设有卡持晶圆的夹持部;角度倾斜系统与工艺槽体连接,角度倾斜系统能够驱动工艺槽体整体旋转。本实用新型提供的晶圆电镀预处理设备及系统,操作简单,通过角度倾斜系统的设计,使得在预处理过程中,晶圆随工艺槽体一同倾斜及摆动,有利于孔洞中的空气被处理液置换并溢出,实现极好的预处理效果,同时,由于角度倾斜系统位于工艺槽体外部,这一方面大大提高了工艺槽体的密封性,另一方面,无须对驱动源即角度倾斜系统进行防水及耐腐蚀处理,大大提高了经济效益。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆电镀预处理设备及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122541912.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-21
授权号 :
CN216585278U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
史蒂文·贺·汪林鹏鹏
申请人 :
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
申请人地址 :
上海市松江区思贤路3600号
代理机构 :
北京市盈科律师事务所
代理人 :
陈晨
优先权 :
CN202122541912.8
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00  C25D17/08  C25D17/04  C25D7/12  C25D21/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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