一种清洗框架用电镀液预处理结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种清洗框架用电镀液预处理结构,包括电镀槽,电镀槽内腔的中部通过开设有的滑槽滑动连接有隔板,第二电镀液区一侧的顶部固定安装有搅拌台,搅拌台的中部通过嵌设有轴承活动连接有搅拌轴,搅拌轴的一端套设有扇叶搅拌叶,搅拌轴的另一端固定连接有转盘,本实用新型的有益效果是通过设有的隔板,将电镀槽分为第一电镀液区和第二电镀液区,由于隔板包括第一滑板和第二滑板,第一滑板的底部开设有过滤网孔,第二滑板的底部固定安装有云母加热片,将过滤和加热集中在一个槽内,避免电镀液预处理时浪费量过多,增加企业经济成本,同时又可以更好的进行电镀,改善电镀效果。
基本信息
专利标题 :
一种清洗框架用电镀液预处理结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920522753.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-17
授权号 :
CN209779022U
授权日 :
2019-12-13
发明人 :
孔凡伟段花山
申请人 :
山东晶导微电子股份有限公司
申请人地址 :
山东省济宁市曲阜市春秋东路166号
代理机构 :
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘丽
优先权 :
CN201920522753.7
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00 C25D17/02 C25D21/02 C25D21/06 C25D21/10
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2019-12-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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