一种光电子器件加工用打孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及光电子器件加工设备领域，公开了一种光电子器件加工用打孔装置，包括底座，所述底座上开设有一组滑槽，所述滑槽内部活动安装有两组滑块，所述滑块一侧与滑槽内壁之间设置有第一伸缩弹簧，所述滑块的顶部设有导向杆，所述导向杆的中部滑动连接有压板，所述导向杆的顶部设置有限位块，所述限位块与压板之间设置有第二伸缩弹簧。本实用新型在底座设置有滑槽，滑槽内部安装有滑块，滑块与滑槽之间设置有第一伸缩弹簧，滑块顶部设置有导向杆，导向杆中部设置有压板，并且压板与导向杆上设置有第二伸缩弹簧，在固定光电子器件时，只需要调整滑块和压板的位置即可，不需要进行过多的操作，方便快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种光电子器件加工用打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122561701.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216288331U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
陈莹
申请人 ：
玺辰激光科技（武汉）有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号创星汇自贸金融大厦(产业配套科技园研发楼)15层1508(自贸区武汉片区)
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李杰梅
优先权 ：
CN202122561701.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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