一种金属镀铬用导电装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种金属镀铬用导电装置,涉及电镀设备技术领域。该金属镀铬用导电装置,包括工作架、升降机构和压紧机构,所述工作架的内侧顶部固定安装有两组套筒,两组套筒的相邻侧壁固定安装有连接板,工作架的内部设置有滚动导电块和压紧导电块。该金属镀铬用导电装置,采用滚动式接触,有效的减少了线体与滚动导电块的磨损,从而有效的减缓了压紧导电块的磨损,进而延长滚动导电块和压紧导电块的使用寿命,同时保证了后续镀铬导电效果,同时利用复位弹簧具有弹力的原理,保证线体与滚动导电块和压紧导电块完全贴合,进而保证电镀的效果,使用效果好,进而便于推广和使用。

基本信息
专利标题 :
一种金属镀铬用导电装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122573287.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-26
授权号 :
CN216550767U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
周仁伟周琎王怡清
申请人 :
重庆皓博表面处理有限公司
申请人地址 :
重庆市铜梁区东城街道办事处铜合大道252号3幢1-11
代理机构 :
重庆弘毅智行专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张庆淡
优先权 :
CN202122573287.5
主分类号 :
C25D3/04
IPC分类号 :
C25D3/04  C25D17/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D3/00
电镀;其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/04
铬的
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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