一种表面带有电镀涂层的手机壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种表面带有电镀涂层的手机壳，包括第一保护壳体，所述第一保护壳体下端开设有摄像头孔，所述第一保护壳体的前端贴合设置有第二保护壳体，所述第二保护壳体的前端居中位置开设有充电孔，所述第二保护壳体的前端位置靠近充电孔的两侧位置设置有扬声器孔，所述第一保护壳体与第二保护壳体的上端贴合设置有上定位框，所述上定位框的上端开设有定位孔，所述第一保护壳体与第二保护壳体的外表面均电镀有防腐蚀电镀涂层。本实用新型所述的一种表面带有电镀涂层的手机壳，可以保证手机壳与手机之间贴合稳定的同时还能解决手机不易套壳的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种表面带有电镀涂层的手机壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122577626.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216599720U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
汪艳林侯俊敏
申请人 ：
东莞华彩光学技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇漱旧香元路5号
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
张庆龙
优先权 ：
CN202122577626.7
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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