一种PCB涂层电镀装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB涂层电镀装置，包括装置主体，所述装置主体的上端安装有固定横板，所述装置主体的内部在位于固定横板的下方对称设置有两个夹持装置，两个所述夹持装置的内部均对称设置有两个固定夹板，所述夹持装置的内部在位于两个固定夹板之间安装有印制电路板。本实用新型所述的一种PCB涂层电镀装置，通过设置可旋转的夹持装置，可以使得印制电路板能够在电镀槽内旋转；通过设置驱动电机，可以便于驱动夹持装置旋转，其结构简单、操作简便，能够使得电镀槽内的电解液多次通过印制电路板上的微孔，有效避免了印制电路板微孔由于气泡存在而导致的电镀不良的同时，又降低了印制电路板电镀的成本。

基本信息

专利标题：

一种PCB涂层电镀装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021375305.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-13

授权号：

CN213232545U

授权日：

2021-05-18

发明人：

洪德云

申请人：

深圳市德运昌科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡固戍社区宝安大道旁三围红湾工业园D幢六、七楼西边

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021375305.8

主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D17/00 C25D17/06 C25D21/10 C25D5/08 C25D7/00