一种嵌入垫高型内发光模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种嵌入垫高型内发光模组，包括外壳、上PCB板、下PCB板、若干LED灯和传感器，所述上PCB板包括支撑部和垫高部，所述支撑部和垫高部呈T型一体成型连接，上PCB板通过垫高部连接在下PCB板中间，所述外壳围合在上PCB板外部且外壳底端与下PCB板密封连接，外壳顶部密封连接有顶盖，所述传感器设于支撑部与顶盖之间，所述LED灯环绕着垫高部等距设置在支撑部下方的下PCB板上。本实用新型结构简单，通过将上PCB板设计成T型，从而将设于其上的传感器垫高，使其位于整个内发光模组的顶部，能够更准确地检测周围的光线强弱，实现精确调控LED灯的色调和亮度。
基本信息
专利标题 ：
一种嵌入垫高型内发光模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122586943.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216202588U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
李昀付俊珂
申请人 ：
杭州乐盯科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区五常街道西溪悦城27幢804-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122586943.5
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V23/04 F21Y115/10
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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