一种嵌入垫高型内发光模组
授权
摘要

本实用新型公开了一种嵌入垫高型内发光模组,包括外壳、上PCB板、下PCB板、若干LED灯和传感器,所述上PCB板包括支撑部和垫高部,所述支撑部和垫高部呈T型一体成型连接,上PCB板通过垫高部连接在下PCB板中间,所述外壳围合在上PCB板外部且外壳底端与下PCB板密封连接,外壳顶部密封连接有顶盖,所述传感器设于支撑部与顶盖之间,所述LED灯环绕着垫高部等距设置在支撑部下方的下PCB板上。本实用新型结构简单,通过将上PCB板设计成T型,从而将设于其上的传感器垫高,使其位于整个内发光模组的顶部,能够更准确地检测周围的光线强弱,实现精确调控LED灯的色调和亮度。

基本信息
专利标题 :
一种嵌入垫高型内发光模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122586943.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-25
授权号 :
CN216202588U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
李昀付俊珂
申请人 :
杭州乐盯科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市余杭区五常街道西溪悦城27幢804-1
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122586943.5
主分类号 :
F21K9/20
IPC分类号 :
F21K9/20  F21V23/04  F21Y115/10  
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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