串联式IC传感器
授权
摘要
本实用新型涉及IC卡识别设备技术领域，为了解决现有技术中，需要大量的线材实现多个IC传感器与控制设备的连接从而增大了成本的问题，提供了一种串联式IC传感器，包括用于在检测到有IC卡时输出感应信号的传感模块，用于将信号输出到控制设备的输出模块，其中：还包括接收上一级传感设备输出的感应信号的接收模块和用于对本级的感应信号和上一级感应信号进行合并处理的处理模块，输出模块输出的信号为处理模块合并处理得到的感应信号。
基本信息
专利标题 ：
串联式IC传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122594079.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216352328U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
韦文李宇
申请人 ：
重庆时雨万物科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝中区瑞天路56-2号第15层3单元
代理机构 ：
重庆弘旭专利代理有限责任公司
代理人 ：
张建
优先权 ：
CN202122594079.3
主分类号 ：
G06K7/10
IPC分类号 ：
G06K7/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K7/00
读出记录载体的方法或装置
G06K7/10
采用电磁辐射的，例如，光学读出；应用微粒子辐射
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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