一种具有多层结构高强度覆铜板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有多层结构高强度覆铜板,包括铜板主体、贴合侧开槽、板体闭合盖、加固贴合板、加固连接支杆、加固插板、刻度标尺、连接贴合槽、贴合软垫、铜板连接体、贴合侧插杆、限位卡板和中心板体,所述铜板主体的侧壁设置有贴合侧开槽,且贴合侧开槽的外侧贴合有板体闭合盖,所述贴合软垫的下方设置有连接贴合槽,且贴合软垫的右侧设置有铜板连接体,所述连接贴合槽的右侧设置有贴合侧插杆,且贴合侧插杆的表面贴合有限位卡板。该具有多层结构高强度覆铜板利用板状的加固插板安装在铜板主体的内部,提高整个板体的强度,并且整个覆铜板采用双层结构设计,内置一组强度较高的中心板体,为了进一步提高覆铜板的强度。
基本信息
专利标题 :
一种具有多层结构高强度覆铜板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122602089.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-28
授权号 :
CN216466637U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
詹浩
申请人 :
久耀电子科技(江苏)有限公司
申请人地址 :
江苏省淮安市洪泽区东双沟镇工业集中区
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
张天会
优先权 :
CN202122602089.7
主分类号 :
B32B15/20
IPC分类号 :
B32B15/20 B32B15/04 B32B33/00 B32B7/08 H05K1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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