一种具有叠层结构的覆铜板
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有叠层结构的覆铜板，包括第一铜箔层、第二铜箔层以及设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的至少三个绝缘介质层，与第一铜箔层和第二铜箔层相邻的两个绝缘介质层为无填料绝缘介质层，位于两个无填料绝缘介质层之间的绝缘介质层为填料绝缘介质层，所述填料绝缘介质层的厚度大于无填料绝缘介质层的厚度，所述无填料绝缘介质层在与第一铜箔层、第二铜箔层之间分别设有自愈合涂层。该覆铜板在与第一铜箔层和第二铜箔层相邻的两个绝缘介质层内不添加填料，提高覆铜板表面结构的韧性，避免孔边发白现象的的发生。
基本信息
专利标题 ：
一种具有叠层结构的覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921150843.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210469909U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
李志鸿周佩君沈芳芳罗支良
申请人 ：
惠州合正电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾区响水河工业区
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈卫
优先权 ：
CN201921150843.4
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02 H05K1/02
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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