一种防水防尘的半导体壳体
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其为一种防水防尘的半导体壳体，包括底板、半导体主体和隔框，所述底板的上端中间位置处固定连接有半导体主体，所述底板的上端滑动连接有防护壳，所述防护壳的侧壁滑动连接有插框，所述插框的内侧固定连接有吸水滤芯，所述插框的外端固定连接有防尘网，所述防护壳的上端螺旋连接有螺纹盘，本实用新型中，通过设置的防护壳、吸水滤棉和防尘网，利用防护壳对半导体主体进行防护处理，同时通过设置的防尘网对外部空气中的灰尘进行过滤，同时通过设置的吸水滤棉对空气中的水分进行吸收，防止灰尘和水分附着在半导体主体的表面而对半导体造成损坏，能够有效的提升半导体主体的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种防水防尘的半导体壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122603777.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216213400U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
李琳
申请人 ：
苏州盖锜机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春丰路27号3号厂房
代理机构 ：
合肥山高专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈栋梁
优先权 ：
CN202122603777.5
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367 H01L23/467 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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