一种用于半导体的防尘散热式保护壳体
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种用于半导体的防尘散热式保护壳体,包括放置箱,所述放置箱的下表面固定连接有辅助装置,所述放置箱的内部设置有阻挡板,所述放置箱外侧面的中部设置有固定销,所述固定销的内端与阻挡板的内部插接,所述辅助装置的右侧面连通有流通管。该用于半导体的防尘散热式保护壳体,通过启动往复气缸,经过翻转板左右翻转带动两组移动柱往复交替左右移动,使得冷却液经过流通管进行循环,进而更便于该装置内零部件对半导体进行散热,降低了半导体过热对其正常使用造成的影响,缩短了操作人员操纵该装置内零部件循环冷却液所需要的时间,进一步提升了该装置内零部件在使用过程中的工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种用于半导体的防尘散热式保护壳体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121984002.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-23
授权号 :
CN216161727U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
廖娅楠
申请人 :
廖娅楠
申请人地址 :
湖南省长沙市岳麓区潇湘南路一段368号中盈广场D座
代理机构 :
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
蔡辉
优先权 :
CN202121984002.0
主分类号 :
H01L23/473
IPC分类号 :
H01L23/473 H01L23/02 H01L23/467 H01L23/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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