一种用于电力半导体器件的壳体
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电力半导体器件的壳体，属于半导体壳体领域，包括组合外壳a和组合外壳b，所述组合外壳b与组合外壳a之间通过连接轴连接，所述组合外壳a与组合外壳b的顶部与底部分别固定安装有顶壳与底壳，所述顶壳的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有缓冲弹簧，所述组合外壳a与组合外壳b的正面与背面外壁上均通过缓冲弹簧安装有防摔缓冲侧板，所述组合外壳b的一侧外壁上开设有接线口，所述组合外壳b的内部设置有塑料基材，所述塑料基材的一侧设置有绝缘层；本实用新型设计为组合式，在安装半导体器件时，直接分开壳体进行安装即可，安装空间大，且后期若需要对半导体器件进行检查也较为方便。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电力半导体器件的壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922107669.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210668326U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
张志平
申请人 ：
襄阳斯迈克电气有限公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市高新区追日路9号汉北工业园1幢3楼
代理机构 ：
六安众信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
鲁晓瑞
优先权 ：
CN201922107669.1
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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