一种用于半导体散热的水冷头
授权
摘要
本实用新型提供一种用于半导体散热的水冷头，属于水冷头技术领域。所述的水冷头包括本体，所述本体上设有进水嘴、出水嘴、上安装支架、下安装支架；本体内部设有混水室，混水室底部设有半导体制冷片，所述本体还设有温度传感器、定位螺丝孔，螺丝固定于定位螺丝孔上，所述上安装支架、下安装支架通过螺丝同轴安装于本体的上下两侧，上安装支架、下安装支架能够相对于本体同轴旋转。本申请在水冷头的中心位置设置定位螺丝孔，上安装支架、下安装支架同轴安装于该定位螺丝孔上，使得水冷头和上安装支架、下安装支架的位置固定，不易脱落；同时上安装支架、下安装支架能够相对于水冷头本体同轴旋转，安装时可以灵活调整安装孔的位置。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体散热的水冷头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020842481.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN211629082U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
郑宏杰
申请人 ：
石家庄东远散热技术有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市桥西区新石北路168号3－2－202室
代理机构 ：
长沙市和协专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹文娟
优先权 ：
CN202020842481.1
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
