本申请涉及一种水冷型半导体调温系统，其包括：控制端，包括热电半导体、水管部件以及水泵，水管部件连接热电半导体，水泵设置在水管部件上；工作端，包括调温产品以及柔性能量交换管网，柔性能量交换管网与调温产品接触并贴合，柔性能量交换管网连接控制端的水管部件，柔性能量交换管网与水管部件构成水循环回路，水循环回路内设有液体；其中，柔性能量交换管网包括：外水管，呈环形结构；内水管，呈网状阵列结构，连接外水管的环形结构内圈，并与外水管连通；进水口，位于外水管或内水管上，并与控制端的水管部件连接；出水口，位于外水管或内水管上，并与控制端的水管部件连接。其优点是：提供更加均匀舒适的温度调节。