一种半导体用防尘散热保护壳体
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体用防尘散热保护壳体，包括上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体之间通过卡接部固定安装，所述下壳体的内壁底部设置有若干个均匀分布的安装柱，所述安装柱上设置有垫片，所述安装柱上设置有底板，所述底板的上端面上设置有半导体元件，所述下壳体的下端面上设置有水冷机构，所述上壳体的内部设置有导热机构，本实用新型为一种半导体用防尘散热保护壳体，通过设置导热硅脂层、散热鳍片和水冷板等，达到了提高半导体保护壳体的防尘散热效果，解决了目前的大多数保护壳体散热性较差，半导体元件长时间工作，产生的热量无法排出，造成工作环境温度较高，半导体元件工作寿命降低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体用防尘散热保护壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922320108.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN210692519U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
李琳
申请人 ：
苏州盖锜机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春丰路27号苏州盖锜机械设备有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922320108.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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